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新しいチップを开発するごとに新しいパフォーマンスボードを使用しているチップ制造业者

はじめに

チップ制造业者は,新しいチップを开発するごとに新しいパフォーマンスボードを使用しています。ほとんどの集积回路/チップ制造业者は,通常,自社のチップを试験するための大规模な専门工场を持っているため,何百台ものテスターが24时间365日休まずに使用されています。チップテスターは100万ドルをはるかに超えるものもあります。そのため,新しいチップを开発したとして,何百もの新しいチップテスターを购入しなければならないのは,非常に费用のかかるオプションです。しかし幸运なことに,ほとんどの场合,新しいパフォーマンスボードに変更すれば万事解决です。これらのパフォーマンスボードは,新しいチップ用に直接设定することができ,新しいチップから既存のテスターへと移行させることができます。大半の場合、これらのパフォーマンスボードはスイッチングを実行する多くのリードリレーを備えており、テスターからの集積回路信号を使って被試験デバイスを適切に試験することができます。

全アプリケーションの详细
集积回路に使用されているパフォーマンスPCBをスイッチング - リードリレー

特徴

  • 高い信頼性
  • 理想的なRF特性
  • スルーレートが20ピコ秒未満なので高速デジタルパルスを伝送するのに最适
  • DCから最大20 GHz的までのRF信号を伝送する能力(SRF)
  • 特性インピーダンス:50オーム
  • 0.5ピコファラッド未満の静电容量を持つシールドに切替可能
  • 接点间の绝縁耐力が200ボルト
  • 动的试験を行った接点
  • 表面実装
  • 非常に薄型
  • BGAが利用可能
  • 顽丈な热硬化性を备えた,モールドされたパッケージング
  • クアッドシールド构造
系列 外形尺寸 毫米 英寸 插图
CRF w ^ 4.4 0.173 CRF干簧继电器
H 3.5 0.137
大号 8.6 0.338

详细について知りたい方は,当社の全アプリケーションリストを参照するか,アプリケーションPDFライブラリを検索してください。

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