リードリレーを使用したパルス大电流试験アプリケーション

はじめに

ディスクリート半导体の试験に试験装置および自动试験装置（ATE）システムを使用する场合，パルス电流を歪ませない高パルス电流を伝导することができるスイッチングデバイスがしばしば必要となります。これらのパルス电流は，被试験デバイスが，性能を低下させることなく，高电流やサージ电流を处理できるかどうかを确认するために使用されます。高电流パルスを使うと，チップが基板に适切に接合していることを検证することができます。同时に，高い开闭电圧をホールドオフ（トリガーを受け付けない状态）するために高い电圧が必要となる场合もあります。リードリレーを使用すると，何十亿回ものパルス动作を成功させることができます。

全アプリケーションの详细

自动试験装置 - リードリレー

特徴

パルス电流の伝导など10亿回を超える动作に耐える
小型
最大5アンペアのパルス电流を通电する能力
最大1000ボルトを切り替える能力
接点间の绝縁耐力が3000ボルト
ラウンドリードにより，ソケットに入れたときの接着力が向上
动的试験を行った接点

系列	外形尺寸	毫米	英寸
SIL HV	w ^	6.35	0.250
	H	8.13	0.320
	大号	24.13	0.950
李	w ^	10	0.394
	H	10.4	0.409
	大号	三十	1.181
SIL	w ^	5.08	0.200
	H	7.8	0.307
	大号	19.8	0.780
是	w ^	10	0.394
	H	10	0.394
	大号	33	1.299