高密度マトリックスリードリレー|

超小型表面実装（SMD）低プロファイルCRRシリーズリードリレーは，标准値10 ^ 13Ωの高绝縁抵抗となっています。このリードリレーは，セラミック基板と坚牢な热硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます.IEC 286 /部分3准拠のテープ＆リールで供给されます.UL认定済みです。

合规UL认证

UMSシリーズは，超小型计装グレードシングルインライン（SIL）リードリレーであり，非常に近接した配列で使用できます。标准のMSシリーズリードリレーよりもほぼ50％小型です。内蔵磁気シールドを装备しています.UL认定済みで，また，AEC-Q200认证済みです。

合规UL认证

CRFシリーズは超小型7GHz的高周波リードリレーであり，低プロファイル表面実装（SMD）パッケージ型になっています.RFリードリレーは，标准値10 ^ 13Ωの高い绝縁抵抗（IR）を持ち，セラミック基板と坚牢な热硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます.IEC 286 /部分3准拠のテープ＆リールで供给されます.UL认定済み。

合规UL认证

SHVリードリレーは，高电圧のシングルインラインリレーまたは测定器グレードのリードリレーであり，モールドハウジングで供给され，最大1KVDCを切り替えでき，接点间耐电圧は4kVDCです。この高电圧リードリレーシリーズは，5×10 ^ 12Ωを超える绝縁抵抗を夸り，最小のPCB面积で，弊社のDIPおよびDILリードリレーシリーズと比较してわずか50％の小ささです。これは以前モデルのSIL-HVリードリレーよりもさらに小型です。

UL - 合格证书

超小型表面実装（SMD）低プロファイルCRRシリーズリードリレーは，标准値10 ^ 13Ωの高绝縁抵抗となっています。このリードリレーは，セラミック基板と坚牢な热硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます.IEC 286 /部分3准拠のテープ＆リールで供给されます.UL认定済みです。

合规UL认证

CRFシリーズは超小型7GHz的高周波リードリレーであり，低プロファイル表面実装（SMD）パッケージ型になっています.RFリードリレーは，标准値10 ^ 13Ωの高い绝縁抵抗（IR）を持ち，セラミック基板と坚牢な热硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます.IEC 286 /部分3准拠のテープ＆リールで供给されます.UL认定済み。

合规UL认证

SHVリードリレーは，高电圧のシングルインラインリレーまたは测定器グレードのリードリレーであり，モールドハウジングで供给され，最大1KVDCを切り替えでき，接点间耐电圧は4kVDCです。この高电圧リードリレーシリーズは，5×10 ^ 12Ωを超える绝縁抵抗を夸り，最小のPCB面积で，弊社のDIPおよびDILリードリレーシリーズと比较してわずか50％の小ささです。これは以前モデルのSIL-HVリードリレーよりもさらに小型です。

UL - 合格证书

UMSシリーズは，超小型计装グレードシングルインライン（SIL）リードリレーであり，非常に近接した配列で使用できます。标准のMSシリーズリードリレーよりもほぼ50％小型です。内蔵磁気シールドを装备しています.UL认定済みで，また，AEC-Q200认证済みです。

合规UL认证

この泛用マイクロシングルインライン（SIL）MSシリーズリードリレーは，标准の内蔵磁気シールドを装备しており，坚牢な热硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。この计装グレードのリレーは，マトリックス状に密着実装できます。最大的1GHzの高周波にも対応可能です。ダイオードをオプション指定できます.UL认定済みです。

合规UL认证

この泛用计装グレードのシングルインラインSILシリーズリードリレーは，坚牢な热硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要なPCB面积は最小で，弊社のDIPおよびDILシリーズと比较してわずか50％です。绝縁耐力4kVDCが可能で，ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます.UL认定済みです。

合规UL认证

超小型8端子低プロファイルスルーホール実装（THT）RM05-8A-SPシリーズリードリレーモジュールは，デュアルインライン（DIL）ピンアウト（2毫米ラスター）および高密度基板実装に适する磁気シールドを装备しています0.8チャンネルリレードライバーを装备し，キックバック保护および并列アクティベーション电子回路付きのMAX4823を装备しています.PCBスペースを大幅に削减するために设计されており，弊社のRM05-8Aよりも24％小型で，配线コストおよび组み立てコストを节约できます。

シングルインラインSIL RFシリーズ高周波リードリレーは，DCから1.5GHz的までのスイッチング信号に対応できます。この计装グレードのRFリードリレーは，坚牢な热硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要なPCB面积は最小で，弊社のDIPおよびDILシリーズと比较してわずか50％です。绝縁耐力4kVDCが可能で，ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます.UL认定済みです。

合规UL认证